10月30日下午，中国科学院院士、微电子专家郝跃莅临西安电子科技大学杭州研究院，为近400名师生带来一场以“从半导体芯片谈创新与发展”为主题的精彩分享。杭州电子科技大学原副校长、西电杭研院“讲席教授”孙玲玲，杭州电子科技大学副校长李文钧教授参加，报告会由杭州研究院党委书记邓军主持。
讲座中，郝跃院士首先对半导体芯片技术在大国科技领域进行博弈的重要性展开了高屋建瓴的阐释，分析了芯片技术领域竞争激烈的成因，并对集成电路设计、半导体设备与材料，芯片制造技术等半导体芯片产业链各主要领域的国内外现状与发展趋势进行了深入浅出地介绍，指出尽管半导体产业投资很大，但具有高附加值、利润丰厚、对经济拉动作用大的特点。
郝跃院士强调，创新是芯片发展的不竭动力，特别是当前我们正面临难得的重塑产业链的发展机会。讲座通过国内外企业与政府对芯片研发投入对比，引出了集成电路的发展主要依靠技术创新的主题；回顾集成电路的发展历程及摩尔定律，指出集成电路工艺与器件始终牵引着半导体芯片的发展；介绍了国际知名企业对先进工艺节点的技术发展路线的观点，以及我国“卡脖子半导体设备”光刻机的主要原理及关键技术攻关点。
接着，郝跃院士分享了其对我国芯片产业的发展的观点，认为要坚定信念和创新，正确看待国内半导体产业发展，并将技术和产业做到极致。他详细介绍了后摩尔时代下芯片技术发展趋势与最新进展，并以西安电子科技大学研究团队在负电容晶体管的贡献为例，提出创新可以从原理、材料、器件等多方面统一考虑。讲座中，郝跃院士还建议要充分发挥我国在宽禁带半导体技术的优势，并分析了宽禁带半导体材料特性优势及其在汽车雷达、5G基站、光电、电力电子等领域的应用前景；同时对微电子的未来几个研究方向，如类脑芯片、光子芯片、钙钛矿太阳能电池、量子芯片及MEMS技术等进行了简要介绍。
讲座最后，郝院士结合个人的人生经验，向同学们分享了几点个人发展与科研工作的建议，鼓励同学们要将发展目标定得稍高一点，将目光放得稍远一点，遇到任何困难要坚忍不拔，不动摇、不气馁、不折腾。
“通过这次报告，我对于当前我国集成电路行业有了更加全面的认识，让我受益匪浅。” 现场聆听报告的集成电路研究所23级研究生彭承旭说。
工业软件研究所2023级研究生张雷雨表示，“郝跃院士的寄语让我深感在科研和创新的道路上，不仅要追求卓越，更要勇于面对困难和挑战，鼓舞和激励着我更加坚定地追求科研的深度和广度。”
先进信息研究所2023李坤坤说：“聆听院士的讲座，我了解了我们国家半导体发展的进程，也更加清楚了自己的目标：一是要脚踏实地完成研究生期间的学习任务；二是要坚定未来的科研方向，树立远大的目标，科技报国强国。”
