中国工程院院士吴汉明受邀为西电师生作报告

4月12日下午，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授应集成电路研究院邀请，为西电师生作《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》主题报告，中国科学院院士郝跃、微电子学院院长张玉明等500余名师生线上参加了报告会。报告由集成电路研究院院长朱樟明主持。

吴汉明院士从集成电路产业的背景开始，系统介绍了成套工艺集成的概念以及面临的挑战和机遇，并指出对于成套工艺，基础挑战在于精密图形的光刻、核心挑战在于新材料的应用，终极挑战则是芯片良率的提升。在介绍了后摩尔时代的四类技术方向后，吴汉明院士谈到，通过三维异质集成晶圆级集成（集成技术创新）、存算一体范式（计算范式创新）和可重构计算架构（芯片架构创新）三大创新路径来突破高算力发展的瓶颈。

吴汉明院士随后以浙江大学成套工艺研发线为例，着重阐述了芯片制造技术成果转化。他指出，成果转化集中体现在产能的提升，只有到一定的产能后，成果转化才会有一定的价值，目前中国大陆芯片的产能亟需提升，我们应瞄准市场的短板同时选对方向，加快提升产能，这一过程需要大批工程师的支撑，成果转化的主力军是卓越工程师。

吴汉明院士总结时谈到，“中国芯”发展道路艰辛漫长，后摩尔时代的技术发展节奏是中国集成电路行业追赶的机遇，产教融合支持交叉学科和技术成果转化平台必不可少，要关注成套工艺的发展，并坚持产业引领的集成电路技术发展。

此次报告会高屋建瓴，深入浅出，为参会师生带来一场知识饕餮盛宴，赢得在线师生的热烈反馈，中国科学院院士郝跃、微电子学院院长张玉明、集成电路研究院院长朱樟明等人就报告内容与吴汉明院士进行了交流与探讨。